利用DLP投影功能的舞台照明系统包括数字微镜器件（DMD）、数字控制器芯片和其他辅助芯片，如电源管理设备，以及照明和投影光学等。该光学参考设计展示了一种可扩展的架构，可以搭配多种光源，并且可与白炽灯、LED和激光器兼容。
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布，凭借行业领先的Sliver SFF-TA-1002 连接器，TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖。该产品具有出色的性能、灵活性和技术创新，以及广泛的行业影响力，被评为“年度高性能无源器件”。
II－VI和Finisar的结合将两个具有极高互补能力和创新实力的行业领导者联合起来，创造一个强大的行业领先的光电子和化合物半导体巨头，将更好地服务快速增长中的通信、消费电子、国防、工业加工激光器、汽车半导体设备和生命科学。若完成交易，II－VI和Finisar将在全球70个地点雇用超过24，000名员工。
中国科学院地质与地球物理研究所所长、中国科学院院士吴福元，中共南湖区区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗，中共南湖区区委常委、组织部长、嘉兴科技城党工委副书记钱学勤等出席开业仪式。
自动驾驶的实现有一个关键的问题是安全性，作为自动驾驶的先驱，ADAS时代安全性同样放在首位的，这其中产品的品质要求是第一道关卡。罗姆通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全标准"ISO26262"的开发工艺认证。这意味着罗姆面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级"ASIL-D"。
10月18日，由士兰微电子公司与厦门半导体投资集团共同投资建设的士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线正式开工。
日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。
据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。
2018年9月30日，浙江省质量技术监督局官网公布2018年浙江省半导体器件产品监督抽查结果，抽查了绍兴、宁波、台州等3个地区17家企业的17批次半导体器件产品，不合格2批次，批次不合格率为11．76％。
科研人员采用热聚法合成了具有类石墨烯二维片层结构的氮化碳粉末，然后通过超声剥离技术制备出量子点，并以该量子点作为发光层，采用溶液旋涂法制作了蓝色发光的量子点显示原型器件。实验显示，这种量子点材料的发光效率最高可达49．8％。
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