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  • 第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

    2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,由泰克公司携手复旦大学,联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。

    [展会资讯] 2018-11-19 15:32

    Google与复旦大学正式合作:主攻人工智能

    早在2006年开始,Google中国教育合作部就与国内学校积极协作,已经形成全方位的支持格局,涵盖了本科、高职和中学,所支持的项目包括联合科研、课程建设、师资培育、大学生人才培养、中小学信息技术启蒙教育等。

    [企业新闻] 2018-05-31 15:40

    中国研发新型存储芯片,性能快了100万倍,耐用性提升156倍

    复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们使用了半导体结构,研发的存储芯片性能优秀,是传统二维存储芯片的100万倍,而且性能更长,刷新时间是内存的156倍,也就是说具备更强的耐用性。

    [行业热点] 2018-04-12 09:43

    复旦大学陆明教授课题组研制成功首个全硅激光器

    复旦大学光科学与工程系吴翔教授、陆明教授和光源与照明工程系张树宇副教授合作团队,基于所研发的高增益硅纳米晶薄膜,成功研制出世界上首个全硅激光器。这一成果近期在Science Bulletin以快报形式报道。陆明教授的博士研究生王东辰和张弛为并列第一作者,吴翔、陆明和张树宇为共同通讯作者。

    [行业热点] 2018-01-18 14:29
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