在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。
国际半导体产能正在逐渐向国内转移,受益于产业大趋势与企业在技术上的不断突破,国产化替代趋势愈加明显。虽然进口替代并非一朝一夕即可完成，但在人才红利逐步释放、国家政策高度支持和资本投入的持续推动下，产业有望与资本形成正向反馈，迎来加速发展期。
6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围包括物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等。实际上，华胜天成去年就通过发起设立的物联网并购基金，战略投资了一家物联网短距离通信芯片设计公司。
上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。
很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。
据国资委网站报道，7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。
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