三星电子预定下周五（10月5日）发表第三季（7到9月）财报，目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长，且第三季营业获利可望创新高。
中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
随着电子技术的飞速发展， 存储器的种类日益繁多，每一种存储器都有其独有的操作时序，为了提高存储器芯片的测试效率，一种多功能存储器芯片的测试系统应运而生。本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）进行了详细的结口电路设计（如何挂载到NIOSII的总线上），最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案，并详细地设计了各结口的硬件实现方法。
如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Ltd., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)，这三家公司拥有较多的智能手机业务。
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