市场分析师在其最新报告中预测，未来五年期间，锂离子电池部署将增长超过八倍，从2017年的2吉瓦时增长到2022年的18吉瓦时。以新增容量计算，美国将保持其在市场上的领先地位，其次是中国、日本和澳大利亚，由早期电池项目，市场改革和储存任务支持。分析师称，由于集中政策，中国和韩国等国家将经历快速发展。
GTM Research的数据显示，到2022年全球锂离子电池存储容量预计将以55%的复合年增长率扩张。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
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