7月16日晚间，紫光国芯公告称终止对长江存储股权收购计划。这是紫光国芯继2015年800亿定增失利、收购台湾力成与南茂部分股权计划接连折戟后，首次转向内部整合后的又一次失利。
《华尔街日报》前不久的一篇文章指出，近年来智能手机、PC、平板电脑等设备的进化并没有以往那么快速，不过它们正以新的方式推进创新，硬件厂商更多针对特定任务采用定制芯片。
研调机构IC Insights表示，即便今年终端电子产品出货产值仅将年增2%至1兆4,930亿美元，但半导体业产值将可望年成长15%至4,191亿美元，主要成长来源将来自DRAM、NAND Flash价格上涨带动。
在日本官民基金产业革新机构（INCJ）积极参与东芝（Toshiba）存储器事业出售案谈判的另一方面，似乎对日本面板产业态度转趋消极，而这样的转变，对日本显示器公司（JDI）而言可能将是重生契机。
存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能，此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。
如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Ltd., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)，这三家公司拥有较多的智能手机业务。
SEMI（国际半导体产业协会）“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
联发科(2454)公布6月营收218.9亿元，创去年11月以来的近七个月新高，月增18.75%，年减11.97%；6月营收继续呈现月增、年减情形，反映今年整体营运不如去年同期。联发科第二季营收580.8亿元，达成先前法说会所预估的目标区间(561亿至606亿元)，季增3.56%，年减19.92%；累计上半年营收为1,141.6亿元，年减11.11%。
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