所谓的“芯片整合SDK软件包”，是指软件硬件整合，相互协调以发挥出最大性能和效率。这是一项芯片架构设计上的创新，能够将软件、SDK软件包通过不同的管道输送到硬件中来执行功能。进而使得AI芯片能够实时地根据软件/产品的需求改变功能，实现更加灵活的芯片设计。这样一来，AI芯片能够随着软件或SDK软件包不断变化，既能适应算法的演进，又能适应多个不同应用。
有人将2018年称为自动驾驶商业化元年，我国在此领域的进展更是令人关注。4月12日，工信部、公安部、交通运输部三部委印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》。就在这项路测规范发布一个月前，上海发布《上海市智能网联汽车道路测试管理办法(试行)》，并向两家企业发放了路测号牌。
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