5月3日下午，AI芯片独角兽企业寒武纪在上海召开2018产品发布会，发布新一代终端智能处理器IP 产品Cambricon 1M、首款云端智能芯片 Cambricon MLU100 和板卡产品。寒武纪首款云端智能芯片的推出可以让其端云结合共推生态。但作为云端AI芯片的“新手”，寒武纪真的能对标英伟达？
北京时间5月3日，中国科学院在上海发布了寒武纪MLU100云端智能芯片，它和终端芯片的最大的区别，就在于它的运算能力更强。
作为数据和算法保存的物质载体，目前人工智能芯片主要有三方面市场需求：其一，是面向各大人工智能企业及实验室研发阶段的训练环节市场；其二，数据中心推断，需要通过云端提供服务，即推断环节放在云端而非用户设备上；最后，是面向智能手机、智能安防摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、VR等设备的设备端推断市场。
据了解，寒武纪科技主要负责研发生产AI芯片，公司最主要的产品为2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A），是一款可以深度学习的神经网络专用处理器，面向智能手机、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。目前已经研发出1A、1H等多种型号。
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