2006年7月，Intel与大连市政府达成总发展协议，随后建设了占地面积60公顷的300毫米晶圆厂Fab 68，2010年建成，主要用于处理器的封装测试。
中国紫光集团，2013年12月，收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购，2016年，紫光布局集成电路封装测试领域，同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告，2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与5月最终数据的22.7 亿美元相比，增长0.8%，相较于去年同期17.2亿美元同比增长33.4%，连续5个月持续增长，创下2001年3月以来历史新高。
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