德国纽伦堡2024年4月9日 --AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
工业4.0还是一个集所有技术于一体的集大成者。将各种传感器、嵌入式系统、可编程控制系统、通信系统等等环节，通过CPS链接成一个智能网络。通过这个智能网络，实现人与人、人与机器、机器与机器、以及服务与服务之间，能够形成一个互联，从而实现横向、纵向和端到端的高度集成。
工业产品的交互界面开发要求越来越接近于消费领域的产品。选择一种快速且低成本的嵌入式UI开发方案显得尤为重要，本文将为您介绍一种新的框架式嵌入式UI开发平台。
电池开发人员在设计电池供电系统时经常会发现，虽然系统硬件的效率提高了，但电池的功耗却往往比预期高出很多。实际上，在优化嵌入式系统时，硬件只是必须考虑的因素之一，另一个不可或缺的因素则是软件。
片上系统（SoC）中的电路集成推动了当今的嵌入式系统设计，人们希望将复杂而灵活（可编程且可配置的）的模拟、数字和处理引擎整合到一个芯片上。这个趋势使得SOC和MCU集成了各种复杂和高级的模拟功能。这些灵活的模拟电路不仅能让我们在设计时配置各个模块，而且还能在系统运行时动态地重新配置模块功能本身。
三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）将携17款彩色工业用TFT液晶模块产品，亮相于8月24日至26日在深圳举行的第五届深圳
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