在最近发布的各种全球品牌榜单中，华为的身影频频出现。作为一家制造企业，华为的品牌价值正在加速增长，毫无争议地攀至全球范围品牌建设第一阵营。
销售额增加6.4%、利润增加24.6%、开箱合格率提升至99.6%、制造效率每年提升30%、制造成本累计下降25%……一连串数字反映的正是创维这一年来经历的变化，而这些变化恰恰就发生在实施了机器人战略和智能制造战略的创维身上。
据统计，医疗设备市场持续保持着2.8%稳健增长趋势，这足以使得光学企业找到新兴的应用领域。那么作为光学部件制造商，应该重点关注哪些方向呢?
动力锂电池电芯封装形势主要有圆柱、方形和软包三种。软包电池由于其安全性能好、重量轻、容量大、内阻小等优点，已经成为动力电池技术路线的一个重要选择。目前，国内软包电芯已经超越圆柱电芯，成为方形电芯之后的第二大动力电芯类型。未来，软包电池或成为新能源乘用车的主流电池。
智慧城市就是运用信息和通信技术手段感测、分析、整合城市运行核心系统的各项关键信息，从而对包括民生、环保、公共安全、城市服务、工商业活动在内的各种需求做出智能响应。其实质是利用先进的信息技术，实现城市智慧式管理和运行，进而为城市中的人创造更美好的生活，促进城市的和谐、可持续成长。
8月3日，2017年全球新能源汽车大会在上海浦东新国际博览中心盛大举行，来自北汽新能源、天臣新能源、上汽新能源、长安汽车、未来汽车等新能源企业嘉宾一同出席盛会。
在国家发改委披露此次直供电价格垄断协议案之前,多个省份曾陆续上调燃煤发电机组标杆上网电价,以缓解煤电企业经营困难。
为了成功迈向工业4.0，制造商必须把信息科技(IT)视为金鸡母，以提高资本、资产和营运的效率。市场情报公司Frost & Sullivan强调持续的创新，同时指出制造业势必会面临的六大难题。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
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