首先澄清下，这里所讲的配载技术是指零担物流领域货源充足情况下的装车配载技术，不涉及路由。那么，什么是装车配载？简而言之，配载是通过重泡货的合理搭配使得车辆载重和载积都逼近货车规定的上限，使得运输收益最大化。该技术主要适用于零担物流干线运输。
全球自动驾驶 L3 级及以上从 2018 年开始量产，到 2030 年达到 2876 万辆，其中完全自动驾驶（L4 及以上）预计从 2023 年开始量产。各车厂公布的自动驾驶上路时间表比 2025 年提前了至少 5 年，L5 上市时间均在 2019-2020 年。
未知的市场也正在不断地被发掘；也是由于整体国民经济实力的增强，和现代工业文明的同步提升，广大的离心机用户对产品的分离即使用性能等质量要求会近乎苛刻，不再拘泥于片面地低价格采购设备的狭隘思维模式，正像现代生活的人们所追求品牌生活用品和高档轿车一样重要。
在“2018 ICT深度观察大型报告会暨白皮书发布会”上，中国信息通信研究院副院长王志勤表示，今年是NB-IoT发展元年，目前NB-IoT实现了小规模商用。
在如此庞大的规模之下，智能硬件安全问题也越来越多的暴露在公众面前。概括的讲，有八大类智能硬件安全问题值得关注：数据存储不安全、服务端控制措施部署不当、传输过程中没有加密、手机客户端的注入、身份认证措施不当、密钥保护措施不当、会话处理不当、敏感数据泄露。这其中的种种问题，不仅仅影响到个人信息安全，更直接影响到我们的人身安全，甚至影响到社会安全和国家安全。因此，智能硬件安全必须引起高度重视。
但从技术的角度讲，这样的说法并不准确。如果以神经网络的发展历史来看，从 2012 年开始 Google 等互联网公司在深度学习领域的突破已经是第三次人工智能浪潮。
12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。
科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin 970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器(NPU)的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引擎动力。A11仿生芯片的特点是，它的神经引擎处理器是专门为机器学习而设计的。
根据市场研究机构Markets and Markets发布的报告，全球电力线通信市场预计从2017年的54.7亿美元增长到2023年的94.5亿美元，期间年复合增率达9.53%。
2月17日电（记者余晓洁）中国电子学会组织专家日前编制完成的《中国机器人产业发展报告（2017年）》显示：当前中国机器人产业需求旺盛，市场高速增长，基本形成较完整产业链。总体看，中国机器人产业正加快向中高端、多领域发展，产业发展空间和潜力巨大。
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