透过异构整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异构整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。不只符合半导体产业对缩小体积的追求，将不同功能的IC透过封装与半导体制程，整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上，可提高设计开发的效率，还能突破硅物理限制，将硅材料应用到不同领域。
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