所谓的“芯片整合SDK软件包”，是指软件硬件整合，相互协调以发挥出最大性能和效率。这是一项芯片架构设计上的创新，能够将软件、SDK软件包通过不同的管道输送到硬件中来执行功能。进而使得AI芯片能够实时地根据软件/产品的需求改变功能，实现更加灵活的芯片设计。这样一来，AI芯片能够随着软件或SDK软件包不断变化，既能适应算法的演进，又能适应多个不同应用。
美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位。武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。
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