因应感测元件订单成长，光磊继2017年底完成第一阶段10％扩产，2018年又扩建感测元件产能，新产线已于今年第二季到第三季装机投产。其中，Zener Diode齐纳二极管因产业状况较稳定且新进者不多，目前占感测元件比重3成以上。
据麦姆斯咨询报道，中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园，深亮智能技术（中山）有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累，即将量产紧缺的VCSEL芯片，满足手机3D传感，光通讯及智能驾驶感测方面之急需，一举解决中国半导体激光“有器缺芯”的困境。
物联网(IoT)正迅速发展，感测是其重要一环。通常，IoT感测节点是采用电池供电和有线连接的，这阻碍了在某些无法进入或难以到达的地方进行部署，而频繁更换电池也会增加维护成本，且电池和走线会增加面积，不利于实现高能效和高密度分布。为此，安森美半导体推出创新的智能无源无线传感器(Smart Passive Sensors™，简称SPSTM)，摆脱电池和布线挑战，能在无法布线或难以更换电池的网络边缘测量、采集并分析数据。SPS结合完整的开发套件SPSDE
目前感测元件占光磊的营收比重接近48％，总产能约3000KK／月，系以5寸及6寸矽晶圆生产。近期产能稼动率达满载，订单能见度约两个月。因应订单成长，公司去年底完成第一阶段10％扩产，今年持续投入4亿元资金扩建感测元件产能，并已于第二季陆续装机，预计第三季投产后，下半年感测元件产能可望再添20％，为营运注入新动能。估计今年感测元件出货有机会挑战两位数增幅。
目前，光磊感测元件产品客户多为欧洲及日系厂，应用则以穿戴装置及车用为主，其中车用产品为车内指示灯、卡车车灯等，受惠于智慧手表等穿戴装置自7月开始大量出货，光磊业绩可望自7月起加速。
在2018年，智能制造最明显的进展之一，就是机器视觉、雷达技术以及技术等感测器技术大幅精进。同时，为因应市场对缩短产品周期和弹性制造的需求持续增加，也促使了机器人在自动化进程上灵活度和效能的高度提升。
尽管无人工厂被视为智能制造的极致，但摇旗吶喊了几年，真正实现完全无人化的工厂仍不常见，目前市场多数型态较偏向于以降低人工比例、“接近”无人工厂规模的方式运行。全自动化生产的愿景并没有如想象中顺利进行着，甚至因应未来制造趋势，市场对于无人工厂的需求也有可能大幅降低，取而代之的则是能让生产线更符合弹性需求的人机共工模式。
自去年 iPhone X 推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。
物联网被誉为IT产业10年来最重要变革，影响所及甚至将超过互联网，物联网的架构可粗分为3部份，包括第1层的感测网络、第2层的通讯、第3层的数据储存分析、第4层的应用，由此架构来看，感测层是整体物联网的根基，透过各类传感器所撷取的数据，将汇集成庞大数据库，以供后端决策制定的辅助，因此感测技术将会是建构物联网成败的第一关键。
本次发布的集成式解决方案基于FlexEnable的低温有机薄膜晶体管（OTFT）制造技术，其中采用了Merck lisicon®OTFT材料技术以及Merck licristal®液晶材料。所有驱动OLCD的电路都与3D触摸传感元件集成在一起，使得显示器和力度感测在设计和系统集成方面成为单一组件。这种技术将在德国慕尼黑的LOPEC 2018上展出，参观者可以在Merck展台上观看并体验这项技术。
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