中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报，当季营收8．5亿美元，同比增长了10．5％，净利润2655万美元，同比也增长了2．5％，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。在中芯国际不同工艺的营收中，0．15／0．18um成熟工艺占比是最高的，28nm先进工艺占比还在下滑，不过中芯国际表态会持续推进先进工艺，14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片，预计会在2019年上半年量产。
众所周知全球的手机芯片制造商一共就那么几家，美国高通、苹果、韩国三星、中国华为以及此前发布过澎湃芯片的小米。作为国产手机领头羊，华为拥有自己自主研发的麒麟系列芯片，而且在CPU加速技术方面近期也取得了很大的突破，而且华为还掌握了一部分5G 的话语权，这些都使得华为在未来一段时间里有望在核心处理器方面达到高通的程度。
据国外媒体The Information的消息，微软正与华为进行谈判，准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能（AI）芯片，这对于一直有意推动自己的服务器芯片业务的华为来说将是一个重要的进步。
美国也没忘了尝试新的超算架构，能源部下属的桑迪亚国家实验室宣布建造arm处理器的超算Astra，浮点性能2.3PFLOPS，比TOP500靠前的超算性能差很远，但arm阵营来说意义重大。
今年手机市场状况多变，高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片，抢攻下半年的手机市场。市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机种，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。
据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技产业生态链，目前已成为中国出货量最大的综合性集成电路设计企业，及全球第三大手机芯片设计企业。
近年，在手机芯片市场，高通成功压制住了联发科，大有一家独大的趋势。不过，在基带芯片授权费问题上，高通却和苹果龃龉不断，生生被英特尔分了一大块蛋糕，近期甚至有消息称，苹果明年可能会全面弃用高通芯片，转投英特尔和联发科。
手机芯片对设备的性能发挥着极其重要的作用，为了完全控制自家的GPU供应链，苹果此前曾抛弃了Imagination的GPU供应。不过，在GPU战略方面，三星的思路却和苹果不太相同。
据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
联发科已准备了P23和P30芯片，不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说显然不是好消息。
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