存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。
据悉，这234亿新台币的巨额罚款，高通只交了27．3亿新台币的罚款，后续罚款就不用交了，当然对应的条件是，增加对台湾的投资，提供5G技术合作。
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
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