中国的 IC 设计厂商家数成长快速，而且敢于采用最先进的芯片制造工艺生产自家的产品，在全球 IC 设计市场中扮演重要的角色。自 2010 年以来，IC 设计市场成长比例，大部分都是来自中国厂商的貢獻。中国的 IC 设计从 2010 年市场占有率为 5%，到了 2017 年已经成长到了 11%。
2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。
中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95％。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。
10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司宣布携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂，建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，投资规模累计将超过100亿美元，这是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地，将分两期建设：
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