日前，在北京举行的全球传感器与智能化发展高峰论坛上，工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生表示，传感器未来5年总产量将超万亿只，我国传感器产业将逐渐向并购、整合与聚集方向发展。
中国作为靠成本竞争力兴起的制造业大国，正在经历产业中心转向高价值制造业的急剧变化过程中，朝着技术更先进的制造模式迈进，以与全球创新型市场接轨。由此产生的一系列转变，为其他国家创造了强化它们作为低成本全球制造业基地的机会。
《智能时代——大数据与智能革命重新定义未来》一书认为，当下的智能革命是大数据和机器智能。在智能革命中，现有产业采用了新技术后，将会全面升级成为新产业，并带来无限机会。毫无疑问，工业物联网的提出，给“中国制造2025”、工业4.0提供了一个新的突破口。
在近日举办的“能有界·心无界”第四届“设计师及用户优选品牌”评选活动中，全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气凭借SmartPanels智能配电系统解决方案荣膺“低压智能配电十大优秀服务商”，并斩获“设计院及用户优选十大电气品牌”，“‘重合同、守信用’诚信企业”三项大奖。
IBM 表示世界上90%的数据产生于过去的两年，其中的大部分为非结构化数据。随着物联网的应用催生出更多不同来源的数据，未来几年这一趋势将会加速。因此，基于传统规则的数据分析方法的有效性已经有所下降；为了更好利用爆发式增长的数据，新的方法将采用(如机器学习)。各大芯片及人工智能公司纷纷加入这场竞赛，努力在竞争对手投入新市场前将各自的非结构化数据集变现。
2016年12月21日，无锡信捷电气股份有限公司（以下称“信捷电气”）在上交所挂牌上市，保荐机构为国信证券。首次公开发行不超过2,510万股，全部为新股发行，无老股转让。本次发行募集资金总额为44,803.50万元，扣除发行相关费用4,303.50万元后，募集资金净额为40,500.00万元，分别用于运动型PLC、高端伺服系统生产线建设项目、智能控制系统及装置生产线建设项目、企业技术中心建设项目、营销网络建设项目、补充流动资金。
苹果本月初曾表示，将发布自己的人工智能研究报告。不到一个月的时间，苹果就兑现了承诺。近日，苹果发布了第一份关于人工智能的学术论文。这篇报告阐述了一项新技术，即如何通过计算机生成图像、而非真实图像来训练一种算法的图像识别能力。
片上系统（SoC）中的电路集成推动了当今的嵌入式系统设计，人们希望将复杂而灵活（可编程且可配置的）的模拟、数字和处理引擎整合到一个芯片上。这个趋势使得SOC和MCU集成了各种复杂和高级的模拟功能。这些灵活的模拟电路不仅能让我们在设计时配置各个模块，而且还能在系统运行时动态地重新配置模块功能本身。
当下，不少洞察先机的LED企业已经敏锐觉察到互联互通技术对整个行业发展的促进作用，顺势调整企业的发展战略，在企业品牌、产品、市场等多方面围绕如何智慧化、物联化重新布局，推出了LED显示屏与智慧生态圈结合的新产品，这也让进入瓶颈期的LED显示屏产业提供了新动能，焕发新的生命力。
事实上，在人工相对较贵的美国，自动化程度较高的企业或产业才有生存空间，以此看来，陆企赴美投资，其门槛仍然不低。以海尔、海信等企业为例，其在美国投资兴建的工厂，智能化程度高，原因是美国人工成本高，在美陆企大多倾向大规模使用机器人、智能制造，如此一来，也有利于陆企引进更新技术，提升制造水平。
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