据松江区消息：随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工，松江区在积极构建世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。据了解，该项目建成后预计可年产360万片300毫米抛光硅片和外延片，以及12万片450毫米抛光硅片。据统计，今年上半年，区内相关企业共生产集成电路产品64.5万片。
此前，研究人员只能将石墨烯打印为2D片状或基本结构。近日，据《材料地平线》（ Materials Horizons）杂志报道，美国弗吉尼亚理工大学（Virginia Tech College）和劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory）的研究人员合作开发的项目，使石墨烯的超高分辨率3D打印成为了现实。采用这种新技术，理论上可3D打印任何形状、任何尺寸的石墨烯材料。
带材是长宽比很大的成卷供应的带状金属材料。宽度大于600mm的带材，称为宽带材；宽度小于600mm的带材，称为窄带材。带材的厚度可薄至0.001mm。带材也可以看做是宽度小于板材的钢材，其外形特点、生产方法和用途与板材基本相同。
据英国《科学新闻》网站近日报道，加拿大科学家在日前出版的《科学》杂志上撰文指出，他们对锂—氧电池进行了重新设计，得到的新电池几乎能将所有储能全部释放，且充放电次数达150次，未来有望为电动汽车、潜艇等提供更可靠、更能源密集的电源。
随着电动汽车取得巨大成功, 电池材料供应商和电池制造商将会有越来越多的密封需求。英福康以及肖特公司此次正是从这两个方向来应对动力电池气密性的挑战，即: 明智的结构设计和先进的泄漏检测。赵凡非先生总结表示：“未来属于电动汽车。
科学家们可以花很长时间在围绕微小细节的激烈辩论中-例如，晶体中的原子在加热时是如何移动的，是否移动，从而改变了对称性。利用计算机模拟CSCS超级计算机Piz Dant上的碲化铅矿物，ETH研究人员解决了一个长期存在的争议。
TDK集团是压力传感解决方案的领先供应商。无论是小型传感器芯片（元件）的研发制造，还是封装型应用压力变送器和定制压力变送器（系统），TDK集团可提供各种基于压阻原理的压力传感器元件。这些元件精度高，其物理原理为：在宽泛的工作范围内，不同压力会在线性压阻材料（硅）上产生相应的阻值变化。
随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
在过去两年多里，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授课题组和合作者首次发现一类同时具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi2O2Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。
根据国内运营商推出的5G商用计划及政府陆续发布的多项“三年规划”，如《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018—2020年）》《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018－2020）》《网络强国建设三年行动》等，目前，多家券商认为，从明年开始，5G建设将会提速，射频行业作为设备类子版块将率先受益。
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