所谓的“芯片整合SDK软件包”，是指软件硬件整合，相互协调以发挥出最大性能和效率。这是一项芯片架构设计上的创新，能够将软件、SDK软件包通过不同的管道输送到硬件中来执行功能。进而使得AI芯片能够实时地根据软件/产品的需求改变功能，实现更加灵活的芯片设计。这样一来，AI芯片能够随着软件或SDK软件包不断变化，既能适应算法的演进，又能适应多个不同应用。
在全球记者会上，AMD用大约一个半小时的时间，接连展示了在CPU、GPU领域的突破，以及携手合作伙伴推出的笔记本、台式机、服务器新品，让众多与会记者目不暇接的同时又大为惊叹。
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