2018年11月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保护器（HSP）装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快（反应时间小于1微秒）且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力，可减少设计人员必须考虑的变量。
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出了微机电系统（MEMS）环境传感器，Bourns精密传感器（BPS）系列提供的产品分别为三个压力传感器系列与一个湿度传感器系列。该系列提供高灵敏度/准确度、长期可靠性、高温能力与恶劣介质兼容性，专为满足工业自动化、能源、建筑和家居控制、中/低等医疗风险*和高可靠性行业应用的先进传感器需求而设计。
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的Bourns® AC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子（Li-ion）电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。
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