据合肥市政府网站报道，7月21日下午，省委常委、市委书记宋国权调研我市集成电路重点项目。市领导韩冰、韦弋、王翔、王文松陪同调研。
7月21日消息：今天下午，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。
据国资委网站报道，7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。
通富微电7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02[2014]018号），近日，公司 收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。
据报道，记者福建省晋江科技和知识产权局获悉，福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审，相关技术将填补国内空白。
7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。
国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。
全球集成电路芯片的器件中有约90%都源于硅基CMOS技术，而随着晶体管尺寸的缩小，其后续发展亦越来越受到来自物理规律和制造成本的限制。
集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。
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