中国台湾网9月5日讯 据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。
Arteris IP是经过实际验证的片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，嘉楠耘智（Canaan Creative）股份有限公司已购买Arteris FlexNoC 互连IP，作为该公司下一代人工智能（AI）专用集成电路（ASIC）片上通信的骨干部件。
不久前，在半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武称，全国老百姓都知道芯片，即使不知道芯片是什么，大家也都知道芯片产业差距很大。
时光回到十年前。2008年9月初，北京奥运会已经落幕，湖南长沙的湿热还在持续，但酷热的天气并没有挡住一群有梦想的人。这一年，在长沙一间简陋的办公室里，国科微正式成立，决定进军芯片设计领域。
无锡未来“芯”途如何？昨天，国家核高基重大专项组组长、清华大学微电子学研究所所长魏少军，做客中国（无锡）“创新驱动发展助力产业强市”科技论坛暨2018年梁溪大讲堂第11讲。
一大群孩子围着“打败”了真人律师的AI法律机器人“大牛”问东问西；裸眼3D技术呈现的绚丽画面让人移不开脚步；VR全景漫游体验区前排起了长龙……首届智博会仙桃国际大数据谷展区，一大批渝北的炫酷狂拽“黑科技”开启了花式吸睛模式，让现场观众大呼过瘾。
记者在发布现场了解到，今年上半年，我国集成电路产业保持高速增长，需求持续旺盛，但市场的驱动力分化，推动其增长的主力军由智能手机、虚拟货币转移到了人工智能和数据中心上。尤其是服务器市场的增速已经超过了手机的市场，并成为全球存储器市场的发展主动力。
《中国集成电路产业人才白皮书》2017~2018年版于日前刚发表。先说白皮书的总观和结论。到2017年底，国内半导体产业从业人员在40万人左右：设计14万、制造12万、封测14万，到2020年左右预计市场需72万人。
据松江区消息：随着上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目日前在松江经济技术开发区开工，松江区在积极构建世界集成电路产业高地的道路上又迈出了重要一步。据了解，该项目建成后预计可年产360万片300毫米抛光硅片和外延片，以及12万片450毫米抛光硅片。据统计，今年上半年，区内相关企业共生产集成电路产品64.5万片。
会员中心
