近几年,随着半导体产业的发展,中国的半导体产业逐渐形成了相互依存,相互竞争的局面,大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反,台湾晶片企业也出于供货的目的,将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。
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