2018年11月29日,美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保护器(HSP)装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快(反应时间小于1微秒)且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力,可减少设计人员必须考虑的变量。
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