硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
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