透过异构整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异构整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。不只符合半导体产业对缩小体积的追求，将不同功能的IC透过封装与半导体制程，整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上，可提高设计开发的效率，还能突破硅物理限制，将硅材料应用到不同领域。
7月26日讯 今天下午,有研半导体材料有限公司与德州经济技术开发区管委会在济南签署集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议。
近日，中国电力企业联合会为“10kV-110kV交流棒形悬式聚合晶硅绝缘子”召开了技术鉴定会，部分专家委员还先期考察了生产现场，证明其生产公司江苏金三力电力器材实业有限公司生产设备齐全，检测手段完备，其生产的绝缘子具有首创性，且性能稳定，优势较为明显，可用于国家电网的输变电线路建设。
有序介孔材料由于具有高的表面积和可控的孔结构，在分离、催化、药物输送和纳米传感器等领域有广泛的应用前景。然而传统的有序介孔氧化硅材料需要在酸性或碱性下合成，既不绿色环保也不适宜大规模工业生产。
8月16日，晶盛机电发布关于收到中标通知书的公告，公告显示，2017年7月4日,浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”或“公司”）披露了《关于重大经营合同中标的提示性公告》（详见公司2017-054号公告），公司中内蒙古中环光伏材料有限公司（以下简称“中环光伏”）可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第三批第一包。
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