芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内,大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。
3月3日,备受行业瞩目的ICH2025东莞国际连接器、线...[详细]
为促进供应商诚信履约,保证产品质量,确保电网建...[详细]
全球最大印刷行业盛会“2024德鲁巴印刷展”期间,...[详细]