三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。
Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。
日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AI Voice）与AI视觉（AI Vision）两大人工智能应用上的全面合作。
在日前举行的MWC上海展上，联发科技宣布推出旗下首款NB-IoT系统单芯片MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组。该方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
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