人工智能、汽车和物联网将会是半导体产业发展的支柱

日前，由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行，来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来，他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗，而他们也都在其中有了广泛的布局。