CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
台系LED磊晶厂新世纪上周五（12月23日）参与法说会，对于未来营运展望，公司表示，正积极推进转型，目前车用芯片级封装（CSP）产品已打进中国台湾及美国市场，此外，也向中国大陆车灯厂进行认证中，预估最快明（2017）年上半年可切入中国大陆市场供应链；明年CSP将带来转型效益。公司也计划出售昆山厂，进一步降低传统蓝光LED比重。
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