据外媒报道，11月8日，高通发布了2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，比去年同期的59亿美元下滑2％；净亏损为5亿美元，相比之下去年同期的净利润为2亿美元。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
鸿海据信是iPhone X的独家组装商，40%的营收来自苹果订单。尽管iPhone X的全球需求弱于预期，但是与其一同发布的iPhone 8 Plus依旧销售强劲，因此鸿海第一季度的营收增长势头得到提振。iPhone 8 Plus也由鸿海组装。
立讯精密已经开始进军光学镜头，买下光宝相机模组事业部门。台湾光宝昨日宣布，通过以营业让与方式，将旗下相机模组（CCM）事业部，转让给立讯精密旗下的立景创新公司，交易对价金额暂定3.6亿美元（约新台币108亿元），光宝也将通过交易取得立景创新10%股权，预计第2季度完成交易案。
2017年1月，苹果相继在美国、中国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元，由此拉开了这场世纪专利之战的序幕，且至今也没有结束的迹象。
北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
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