近日，世界500强企业发那科机器人在渝投建的重庆基地项目进入桩基施工阶段，这标志着落户两江新区的又一家世界顶级机器人品牌项目正式动工建设。至此，川崎、库卡、ABB、发那科，世界排名前五位的机器人厂商，已有4家落户重庆。
10月17日，刚向港交所递交招股书没多久的比特大陆在北京召开AI新品发布会，正式发布了旗下第二代云端AI芯片算丰BM1682以及终端AI协处理器BM1880。一同发布的还有算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。
近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器（National Instruments，简称NI），与国内领先的高性能模拟信号链IC设计公司——思瑞浦微电子，简称3PEAK，宣布达成战略合作，旨在借力NI高性能模块化仪器实现实验室自动化测试，提高实验室验证测试效率、加快产品开发速度。
思特威人工智能事业部总经理白震东接受采访时认为，随着设计技术和制造工艺的不断提升，CMOS图像传感器技术逐渐成熟。思特威(SmartSens)非常看好图像传感器领域，在该领域，CMOS图像传感器技术取代传统CCD传感器技术是最主要的技术发展趋势。
集成商可以在帮助企业发展战略方面发挥重要作用。首先，了解存在哪种类型的传感器以及如何使用它们非常重要。这些包括：温度和热量、压力、湿度和水份、距离和运动、振动、化学、光学和红外、流动、声音和声学、视觉、电气、位置和GPS、速度等等。这个名单还在继续增长。
“近几年人工智能、机器学习快速发展，加上量子运算等更为先进的技术，对于解决过去的问题带来了全新的视野。”廖仁亿表示。“但随着大家对人工智能的期望越来越高，加上海量数据的持续增长和无处不在的场景应用，人工智能加上人类智能的赋能，帮助我们用更智能的工具，来设计日益复杂且更为强大的人工智能芯片，为芯片设计带来全新的挑战和机会。”
近几年，随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反，台湾晶片企业也出于供货的目的，将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。
据了解，甘肃720兆瓦时储能电站已完成项目规划设计，进入用地审批阶段。据了解，甘肃720兆瓦时储能电站已完成项目规划设计，进入用地审批阶段。
“2010年起，我国就是制造业第一大国，但我国制造业总体上大而不强，创新能力依然薄弱，高端供给明显不足，产业总体上属于价值链的中低端，发展不平衡不充分的问题突出。”在2018中国制造业创新大会上，工业和信息化部部长苗圩强调。
华光光电光电子股份有限公司在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装有着19年的经验和技术，为应对不断增加的市场需求，公司推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W，主要用于医疗美容市场，目前月产能达到1000台以上。
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