寒武纪云端人工智能芯片比传统终端芯片结构更加复杂，规模更大运算能力更强。芯片有两种工作模式，一种是平衡模式，等效理论定点运算峰值达128万亿次每秒；一种是高性能模式，等效理论定点运算峰值可达166.4万亿次每秒，峰值功耗110瓦都不到。
北京时间5月3日，中国科学院在上海发布了寒武纪MLU100云端智能芯片，它和终端芯片的最大的区别，就在于它的运算能力更强。
Backblaze首席执行长格莱布布德曼(Gleb Budman)指出，“如果ARM芯片能以低于x86的价格提供足够的运算能力，对我们而言，采用ARM芯片很有诱惑力。如果x86的更新解决方案会导致运算能力大幅下降，会让ARM芯片的吸引力越来越大。”
人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。
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