从CCL 结构可以看出，其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为 PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。
现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。
自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。
从2016年我国集成电路销售额增长率来看，产业的高速增长已是一个不争的事实。但中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，“业界必须冷静看待产业发展，其实并没有数字上那么好看。”
芯片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。一种是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。
记者从福建省集成电路产业园区建设筹备工作组获悉，工信部电子知识产权中心泉州分中心、中国集成电路知识产权联盟泉州分中心近日在晋江市正式落地。
2017年2月17日，在中国半导体行业协会、深圳市科技创新委员会、深圳市南山区科技创新局的指导下，由国家集成电路设计深圳产业化基地联合深圳市半导体行业协会举办的“2016年度深圳半导体产业总结大会”在深圳圣淘沙酒店成功召开。
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