百方网
  • 高精度毫米波芯片助力无线电波3D成像技术

    这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器,涵盖3GHz~81GHz的成像和雷达波段,并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示,无需使用任何外部CPU,即可执行复杂的成像算法。

    [行业热点] 2018-05-16 10:19
  • 关于我们 | 广告服务 | 会员服务 | 隐私申明 | 友情链接 | 联系我们 | 法律顾问 | 网站地图 | 管理制度 (c)2008-2021 BYF All Rights Reserved