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  • 高精度毫米波芯片助力无线电波3D成像技术

    这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器，涵盖3GHz～81GHz的成像和雷达波段，并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示，无需使用任何外部CPU，即可执行复杂的成像算法。

    [行业热点] 2018-05-16 10:19
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