随着集成电路行业的迅速发展,体积小、集成度高的器件越发受市场欢迎,这种需求也导致导线间间距越来越小,内部氧化膜逐渐变薄,以至于制造过程中一些微小电压就可能击穿这些电子器件。而电子产品在生产、运输、储存和转运等一系列过程中所产生的静电电压却远远超过其耐压值,这就可能造成器件的击穿或失效,影响产品的可靠性。所以必须要重视静电的防护,从根本上解决这个问题。
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