日前，有投资者在互动平台向华工科技提问：“特斯拉已经在中国布局，华工科技在国内汽车轻量化焊接方面占据领先优势，为何不去争取这块蛋糕，同时向全世界展示公司的实力？”
在Aspencore（前称UBM）2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：
韩国公平贸易委员会表示，高通利用其市场领先优势，向购买其芯片的手机制造商收取了一些不必收取的专利费用，并使之作为其芯片销售的一部分版税。同时，高通还拒绝或者限制将必要的标准化专利授权给芯片制造领域的竞争对手使用，妨碍了竞争。
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