这款毫米波5G射频模组可与同样是全球首个5G调制解调器的骁龙X50协同工作，并形成完整的系统。并且全新的毫米波模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，能够从容的集成进手机中支持5G而无需在手机外添置5G模块。
据外媒报道，11月8日，高通发布了2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，比去年同期的59亿美元下滑2％；净亏损为5亿美元，相比之下去年同期的净利润为2亿美元。
在联电（UMC）、格芯（GF）先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后，急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言，台积电规模最大，且7nm最为成熟，伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己强悍的实力。
台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
随着2018年进入最后几个月，高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980等各家新一代旗舰移动平台都越来越近了，其中麒麟980已经确定在8月31日正式发布，抢先进入7nm工艺世代。
高通今天晚上突然宣布了骁龙670处理器，骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
北京5月25日电(凌纪伟)高通在5月24日召开的人工智能创新论坛上发布基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台。预计搭载这款产品的终端设备将在今年二季度面市。
自从手机迈入智能触屏时代，产品在外观上的变化除了屏幕越来越大外，几乎毫无新意可言，甚至一度出现了“千机一面”的尴尬情景。即便去年开始流行起来的全面屏让人眼前一亮，但似曾相识的一幕在MWC2018展会上再一次上演，几乎一水的刘海全面屏设计让人傻傻分不清楚就是谁是谁家的产品。
自从手机迈入智能触屏时代，产品在外观上的变化除了屏幕越来越大外，几乎毫无新意可言，甚至一度出现了“千机一面”的尴尬情景。即便去年开始流行起来的全面屏让人眼前一亮，但似曾相识的一幕在MWC2018展会上再一次上演，几乎一水的刘海全面屏设计让人傻傻分不清楚就是谁是谁家的产品。
会员中心
