在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距,并提出了国内半导体发展的思路,在制造领域要突破高端生产线,发展14nm甚至10nm工艺。
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