北京时间2017年11月6日晚上，美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。消息一出，立即在业内引起了强烈的反响。
据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布。
安华高旗下博通宣布，计划以1300亿美元(约合人民币8620亿元)的价格收购高通，引发行业地震，如果成行将成为科技史上最大规模的一笔收购。
今日稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。
近年，在手机芯片市场，高通成功压制住了联发科，大有一家独大的趋势。不过，在基带芯片授权费问题上，高通却和苹果龃龉不断，生生被英特尔分了一大块蛋糕，近期甚至有消息称，苹果明年可能会全面弃用高通芯片，转投英特尔和联发科。
11月4日消息，据路透社报道，下周一博通将公开高价收购高通的方案。此交易若达成，一个总值约2000亿美元的新公司将诞生，也将实现有史以来规模最大的科技并购。
苹果又要吃官司了，这次高通二度向苹果发起诉讼，指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同，违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。
昨天我们提到，高通早些时候公布最新季度营收报告，据说由于在台湾地区受到巨额处罚以及与苹果的专利版税官司的影响，该公司上季度利润下跌 89.7% ，接近九成。
台湾公平会展现魄力，重罚全球移动芯片龙头高通234亿元，显然踢到铁板了，高通“隐形性”的报复开始，所谓“经济部”也不赞同公平会的做法，说要与公平会“沟通” 。
苹果和高通之间的矛盾似乎还要持续到今年第四季度，并且有升级的趋势。据外媒最新报道，苹果正在设计不含高通零部件的iPhone和iPad。
会员中心
