日前,由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行,来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来,他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗,而他们也都在其中有了广泛的布局。
橡塑行业作为国民经济的重要组成部分,其发展状况...[详细]
为促进供应商诚信履约,保证产品质量,确保电网建...[详细]
近日,必维集团(Bureau Veritas,以下简称"必维...[详细]