近年来，基于CsPbBr3的无机钙钛矿太阳能电池（PSC）由于具有优异的热学和化学稳定性受到了科研人员的广泛关注。研究发现，与有机-无机杂化PSC相比，全无机CsPbBr3太阳能电池可以在相对湿度90%以上的空气环境中保持稳定。
铅卤化物钙钛矿纳米晶体（NCs）被认为是用于发光二极管（LED）的下一代发光层材料。CsPbBr3纳米晶作为典型的全无机卤化铅钙钛矿纳米晶，与有机-无机杂化卤化铅钙钛矿纳米晶相比，它们具有高的热稳定性、低湿度敏感性、高色纯度和小尺寸激子约束引起的有效辐射复合，因而受到了广泛的关注。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
台系LED磊晶厂新世纪上周五（12月23日）参与法说会，对于未来营运展望，公司表示，正积极推进转型，目前车用芯片级封装（CSP）产品已打进中国台湾及美国市场，此外，也向中国大陆车灯厂进行认证中，预估最快明（2017）年上半年可切入中国大陆市场供应链；明年CSP将带来转型效益。公司也计划出售昆山厂，进一步降低传统蓝光LED比重。
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