随着三星宣布7nm EUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。
EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。
今年4月开始，台积电第一代7nm工艺（CLN7FF／N7）投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙／霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻（DUV）技术。
台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
前阵子的中兴拒绝令事件让很多人明白了半导体技术的重要性，华为等拥有自主设计移动芯片能力的厂商也受到了广泛赞誉。但很多人不知道的是，设计能力和制造能力其实完全是两回事，此前国内厂商基本上没有生产高端半导体芯片的能力。不过这一现状马上就要被打破了，中芯国际即将拥有一套世界顶级的EUV极紫外光刻机！
相比10纳米工艺，7纳米工艺可以让产品面积缩小40%。此外它还能将芯片性能提高10%，在性能相同时将能耗提高35%。这意味着，三星电子将能够为移动设备、网络设备、服务器和加密货币采矿业制造出更先进的半导体。
为了凸显台积电在30周年庆，台积电2017年第二次二次举行供应链管理论坛活动这次的供应链管理论坛，仍由共同执行长刘德音担纲进行专题演说，并且在会上宣布冲刺7奈米制程量产，也透露了5奈米试产及量产进度，7nm制程一战志在必得。
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