近几年，随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反，台湾晶片企业也出于供货的目的，将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。
捷多邦获悉，在创新高个股中，传产类股中的散装航运慧洋-KY也获得外资连4买超。慧洋-KY 7月营收达11.4亿元，创下历史新高，年增20.05％，月增4.82％，营运走强是受惠于换约提高租金、新船加入营运，慧洋-KY在9月及11月尚有新船的挹注今年下半年营运强劲。
过去的两年，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子产品制造商，人工智能设计公司，互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压
据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。
据业内人士称，因中国大陆OLED面板产能增长，2019年后，中国台湾LCD驱动IC设计公司、驱动IC后端服务公司以及IC材料供应商将受益匪浅。
作为一名硬件工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的同学对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。作为曾经短暂搞过IC设计也算流过片的一名硬件工程师，今天以一颗DC／DC降压电源芯片为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构，IC行业的同学随便看看就好，欢迎指教！
2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。
中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。
继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院公布的2017年全球十大IC设计公司Q2营收与排名的榜单显示，联发科营收衰退较大达19.9%，其次是Marvell衰退0.8%，其余八大IC设计公司，营收均出现增长之势。
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