根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。
就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%。其次为半导体测试设备的39亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额为23亿美元，占4.7%。
不过就设备销售额年增率而言，则是以其他前端设备年增25.6%为最高，其次为晶圆处理设备的年增21.7%。封装设备与测试设备也各年增12.8%与6.4%。
而在各地市场表现上，2017年韩国与欧洲半导体设备市场销售额成长最快，分别年增68.7%与58.7%，达129.7亿与34.6亿美元。当年韩国市场销售额，也会超越连续5年排名第一的台湾，跃升为全球最大半导体设备市场。台湾则是以127.3亿美元(年增4.1%)位居第二。
2017年大陆地区销售额年增5.9%，达68.4亿美元，位居第三。日本与北美地区销售额则会分别年增13.0%与16.3%，达52.3亿与52.2亿美元。
SEMI预估，2018年大陆半导体设备销售额将大幅年增61.4%，达110.4亿美元，成为仅次于韩国133.8亿美元(年增3.2%)的全球第二大市场。
当年台湾地区销售额则会下滑14.6%，以108.7亿美元，排名第三。此外，台湾地区亦为当年全球各地销售额唯一出现年减的地区。
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