据外媒报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31％。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，同比增长106％，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据，2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。 韩国半导体市场遇冷，中国强势崛起
半导体产业是一个非常巨大的生态链，而半导体设备是非常重要的，它是生产晶圆和材料的基础，为半导体大规模制造提供制造基础。随着全球半导体的迅速发展，半导体设备近几年发展迅猛，但是明年，半导体设备将迎来了寒冬。据外媒报道，半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月11日发布市场预测称，半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降，降幅为4%。预计全球半导体制造设备销售额2018年为同比增长9.7%，达到621亿美元，创历史新高，但2019年转为减少，降
据SEMI预计，2018、2019年中国大陆半导体设备市场有望达118、173亿美元。据此华泰证券估计，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）四大类设备在2018年的市场规模分别为94、11、7、6亿美元，2019年的市场规模分别为139、16、10、9亿美元。
7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元。
Applied Materials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。
事件：公司参股公司沈阳新松投资公司完成新盛 FA 80%的股权交割。2018年 1-5 月新盛 FA 实现营业收入 8.3 亿元人民币，净利润 6141 万元。截至 2018 年 5 月 31 日，新盛 FA 总资产 15.57 亿元，净资产 4.17 亿元。
根据国际半导体产业协会（SEMI）估计，5月北美半导体设备制造商出货金额达27.06亿美元，较4月的26.9亿美元再增加0.6%，也较去年同期增加19.2%，并刷新历史新高纪录。
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。半导体产业创立71 年以来，只有在1990 年代中期曾出现设备支出连续4 年成长的盛况。
摘要：中国半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？
报告分析称，从长远来看，三星大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是，SK海力士、镁光、东芝、英特尔等也将加入竞争行列，行业竞争或日趋白热化。
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