半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。
此外，从2016年晶圆制造材料分类占比来看，硅晶圆占比最大为30％，随着下游智能终端对芯片性能的要求不断提高，对于硅晶圆质量的要求也同样提升，再加上摩尔定律和成本因素驱使，硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70％和20％。
从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看，也证实在晶圆制造中，较先进的制程还是主要的需求成长来源；此外，硅晶圆在2013～2016年出货面积年复合成长率达5.8％，高于硅晶圆产业同时期的营收成长率，可见硅晶圆平均价格显著下滑。由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料，在此轮半导体产业复苏中，特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下，预计短期内硅晶圆产业将同步受益。
根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收数据，前六大厂商全球市占率超过90％，其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50％，台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor，目前排名全球第三，2016年销售占比达17％。
中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料，2016～2017年中国大陆半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10％。
中国大陆晶圆制造材料中，关键材料主要仍仰赖进口，但随着中国大陆政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。这些厂商在政策支持下，积极投入研发创新，各自开发的产品已初见成效，现已成为中国大陆半导体材料产业中坚力量。根据中国大陆新建晶圆厂和封测厂的建设进程，多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产，届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。
会员中心
