据报道,该商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一,光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
性能方面,报道称该系列产品支持100-200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可应用于传输网和数据中心光传输设备。
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